【CNMO 科技消息】5 月 8 日，三星电子宣布，对 S26 系列搭载的处理器 Exynos 2600 重新设计了 TIM。Exynos 2600 采用了 HPB（Heat Path Block）模塑封装技术，芯片形状发生了改变。HPB 是指在芯片上方覆盖高导热性铜质散热片，并用环氧模塑化合物进行封装的结构。EMC 是半导体封装中用于保护和密封芯片的模塑材料。

三星 Exynos 2600

3D 结构的 Taylor TIM 与 HPB 相结合，散热性能较前代大幅提升。三星电子相关人士解释称："3D TIM 能够将热量广泛扩散，实现前后均衡释放，既保护内部元件，又确保 AP 的性能持续性。" Taylor TIM 这一命名源于其如同裁缝量体裁衣般的加工方式——根据印刷电路板组件（PBA）上安装的各元件高度和台阶差异，对 TIM 进行精密加工。

除 AP 外，三星电子还在准备可用于 PBA 的散热解决方案。随着 AP 发热量增加，不仅要处理芯片与散热板之间的热量传递，还需应对芯片与 PBA 之间填充的底部填充胶（underfill）材料的散热问题。三星电子相关人士表示：" 我们耗时两年完成了散热型底部填充胶的研究 "，即在环氧树脂基底部填充胶中赋予导热功能。该材料计划于近期投入量产。

搭载 Exynos 2600 的 S26 标准版与 S26 Ultra 的表面最高温度已处于相近水平。此前 Ultra 模型凭借更宽的散热板面积，在散热管理方面较普通版更具优势。3D Taylor TIM 首次引入是在 S25 系列。此前主要使用硅基材质的平面 2D TIM，但硅具有恢复原状的性质，即使制成 3D 形态也会产生微小台阶。

为解决这一问题，三星电子将相变材料（PCM）与橡胶聚合物（SEBS）相结合。PCM 受热时会从固态变为凝胶态甚至液态，而 SEBS 的加入可防止 PCM 完全液化后流动扩散。经过热压工艺制成 3D 形态后，Taylor TIM 能够覆盖包封体上封装结构的高热源边缘区域。与 2D TIM 相比，Taylor TIM 的有效接触面积增加约 118%；原本接触面积为 0% 的电源管理元件（DC/IC）有效接触面积提升至 78.8%，移动高速闪存（UFS）提升至 41.4%。

据三星电子内部测试结果，相较于 2D TIM，AP 芯片温度下降 1.18 ℃，产品背面温度下降 0.73 ℃。三星电子相关人士补充道：" 约 1 ℃的降幅看似微小，但智能手机是在极狭小空间内管理散热并将性能推向极限的产品。"