本文来源：时代财经

5 月 8 日，燕东微董事长张劲松在科创板集成电路核心技术攻关之 2025 年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会上表示，公司规划月产能为 50k 的北电集成 12 英寸集成电路生产线项目，于 2025 年年底前成功实现首台设备搬入，由建设期转入运营准备期，计划 2026 年底通线，目前设备按照计划陆续安装调试过程中。工艺技术开发方面，按规划加速推进新工艺节点平台搭建，完成 3 个技术平台的首次流片验证，并成功导入多家战略客户。