2026 年，伴随着大模型的发展催生 Agentic AI 应用的广泛普及，诸多行业的商业逻辑和生态格局正在被 AI 重塑。在此背景下，传统数据中心硬件厂商的供应能力与产品组合，显然已经难以满足当下需求的爆发式增长，全球市场对新型市场形势下的 AI 需求正呈指数级增长。

因此，除了传统的数据中心硬件供应商之外，还有哪些厂商将会成为 AI 时代新的 AI 基建企业，已成为业界关注的核心话题。

其中，联发科凭借近两年在云、边、端全方位的密集布局，超越了我们传统认知中仅仅聚焦手机、边缘设备等终端设备的 " 造芯者 " 角色，正在逐渐成为提供全栈算力底座的 AI 基础设施企业。

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特定应用集成电路）是针对特定工作负载量身设计的芯片，在特定任务的效能表现和电力效率上更具优势，且成本结构更为可控。 因此，在 AI 市场爆发之后，AI ASIC 客制化芯片市场规模迅速扩张。

而联发科凭借过去 20 年在 SoC 领域的经验，累积了丰富的 IP 和先进的工艺制程，为其入局 ASIC 芯片市场打下很好的基础，得以快速切入这个门槛极高的市场。

2026 年 4 月底，联发科在法说会上宣布，其首个 AI 加速器 ASIC 项目进展顺利，将如期进入量产，上调 AI ASIC 业务的全年预期，将在 2026 年第四季度为公司带来约 20 亿美元的全年营收贡献。

将全年 ASIC 营收的目标 10 亿美元直接调高至 20 亿美元，背后需要坚实的客户意向与出货量支撑。 据业内人士透露，联发科第一个 AI ASIC 客户或为 Google，双方合作开发 AI 张量处理器（TPU）系锁定数据中心与云端 AI 加速器领域。双方合作的 TPUv8x 客制化芯片预计最快于 2026 年第四季出货。

当然，相对于联发科的整体而言，这 20 亿美元并不算多。但这 20 亿美元的真正意义却不止于此，这标志着联发科已经成功打入了由极少数巨头把控的云端算力核心圈，也是联发科硬实力的证明。

当然，在 AI 芯片这条硬科技上赛道上，没有厂商的成功会是偶然。根据联发科说法会上的信息，他们在这条赛道上布局已久，未来在面向 AI 的数据中心上加大研发投入，其中涵盖高速 400G SerDes、64G 晶粒间互连，以及可实现超大面积芯片封装设计的先进 3.5D 封装平台等关键技术。

于此同时，联发科还对 CPO 光引擎领先厂商 Ayar Labs 投资 9000 万美元，并宣布与微软研究院成功开发出采用 MicroLED 光源的次世代主动式光线电缆。

一系列 " 重投入、高科技、长周期 " 的产业布局，标志着联发科已彻底跨越传统市场印象中手机芯片厂商的身份，蜕变为具备全球竞争力的 AI 基础设施巨头。

如果说，作为 AI 基础设施中面向云端的 ASIC 芯片，联发科是凭借着多年经验，激进补课，最终登堂入室的话。那么，作为 AI 基础设施的另一面——端侧芯片，联发科则是在自己的 " 舒适区 " 里起高楼。

可以说，在边缘计算方面这一领域，联发科拥有极深的护城河。并且通过将过去在智能手机领域积累的先进 SoC 设计能力和高速通信技术进行横向迁移，联发科还迅速在汽车、IoT 等广义物联网市场确立了领先地位。

根据联发科官方公布的信息，其 " 智慧边缘平台 " 第一季营收环比增长 23%、同比增长 13%，占总营收达 46%，成为支撑业绩的关键力量。该业务囊括了物联网、车用电子、网络通讯和电源管理这四大产品组合。

车载硬件领域，联发科于北京车展亮相了天际汽车平台主动式智能体座舱解决方案，从平台、模型到 AI 应用三大层面全面重构座舱能力，让汽车座舱从一个被动响应的工具进化为一个具备感知、记忆、推理和主动服务能力的 " 第三空间智能体 "。

截至 2026 年，联发科已与全球 20 多家头部车企达成合作，其主动式智能体座舱解决方案覆盖豪华品牌、新势力与主流车企。过去五年车用业务营收成长近 4 倍，累计出货超过 3500 万套，天玑汽车平台正越来越成为车企打造下一代 AI 座舱体验的重要底座。

在网络通讯方面，联发科凭借 Wi-Fi 7 与 5G 基带的基础，以创新技术领跑市场。同样以汽车为例，凭借 5G NR NTN 卫星视频通话解决方案，突破传统地面网络覆盖限制，让车载应用也能高速接入卫星通信，让汽车随时具备稳定、迅速的卫星通信、网路连接。

在预期中，排除 ASIC 项目后，联发科智能终端平台今年仍将实现双位数同比增长，便是这一战略成功的直接注脚。

可以看出，联发科在边缘计算领域的投入在 AgenticAI 时代迅速满足了设备端对本地高效推理与执行的严苛要求，更通过 " 主动式智能体座舱 " 等全栈解决方案，打破了传统硬件供应商的边界，重新定义了智能终端的交互体验，以硬核技术打破物理边界，确保智能体在任何场景下都能 " 始终在线 "，从而在全球 AI 基础设施的竞争中牢牢占据了核心生态位。

根据过往经验，我们很容易得知：作为 AI 基础设施的厂商，最后都需要通过生态来证明自身的价值，对用户来说，生态定义了最终体验。联发科通过携手头部大模型与应用厂商，联发科不再局限于对天玑芯片、平台的开发，而将目光转向打通从云端训练到终端推理的全链路生态，并积极做好开发者工具，助力合作伙伴商业成功。这种以芯片为基础、深度赋能智能体 AI 应用与生态的布局，标志着联发科已成功将自身打造为驱动新 AI 时代移动生态运转的核心基础设施公司。

通过在云端定制化 AI 算力与高速互联技术的深水突破，并在手机、汽车、ASIC、IoT、数据中心等领域逐渐实现全域覆盖，联发科已经构建起 " 端 - 边 - 云 " 高度协同的 AI 基础设施。这场转型不仅将重估其在 AI 时代的价值模型，更为全球 AI 产业的持续增长，铺设了坚实且宽广的底层基础。