【太平洋科技快讯】据报道，苹果与英特尔经过为期超过一年的谈判，双方达成芯片代工合作初步协议。英特尔将为苹果代工部分自研芯片，苹果由此打破长期以来对台积电的独家代工依赖，半导体供应链格局迎来重要变化。

根据合作模式，苹果仍负责芯片架构自主设计，英特尔仅承担制造代工，与当前台积电的合作方式保持一致。消息显示，合作初期将以入门级芯片为主，主要覆盖部分iPad、Mac 所搭载的 M 系列芯片，后续有望逐步扩展至非 Pro 版本 iPhone 的 A 系列芯片。

苹果此前因英特尔制程进度落后、历史交付稳定性不足等原因，长期未将其纳入核心代工体系。随着英特尔新任 CEO 陈立武推动代工业务转型，公司加速推进 18A ( 1.8nm ) 、14A ( 1.4nm ) 先进工艺研发，并计划在 2028 年实现 14A 节点量产，工艺与产能逐步具备承接苹果高端订单的条件。

推动此次合作的核心因素，是台积电先进制程产能持续紧张。在 AI 需求爆发背景下，英伟达等厂商大量占用产能，导致苹果 A 系列与 M 系列芯片供应受限，此前 iPhone 17 系列已出现供货压力，供应链多元化成为苹果重要战略。

此次合作对双方均具备关键意义：苹果获得第二个稳定的先进制程代工来源，有效降低产能风险与供应链成本；英特尔则拿下苹果这一重量级客户，显著提振代工业务竞争力与先进工艺量产信心，消息公布后两家公司股价均出现明显上涨。截至目前，双方尚未公布具体产品、量产时间与采用工艺节点，业内预计首批由英特尔代工的苹果芯片或将在 2027 — 2028 年面市。