2026 北京车展期间，汽车行业的竞争焦点正从整车功能参数转向底层技术栈。供应链企业不再仅作为配套方，而是直接参与定义下一代汽车的核心能力。 在智能驾驶领域，" 物理 AI" 成为新关键词。轻舟智航发布基于 " 世界模型 + 强化学习 " 的物理 AI 模型，并推出超 500TOPS 算力平台 " 轻舟乘风 MAX"，强调 AI 对物理世界的理解能力。Momenta 宣布其 R7 强化学习世界模型实现量产首发，推动自动驾驶从 " 模仿驾驶 " 向 " 自主探索 " 演进。文远知行推出 WRD3.0 端到端辅助驾驶方案，适配高通、英伟达、芯擎等多芯片平台，加速高阶辅助驾驶普及。易航智能展示 Robotaxi 原型车，并提出向 AI 机器人公司转型。黑芝麻智能发布支持 L3 级自动驾驶的 "FAD 天衍 " 平台，具备双芯片高速互联与 ASIL-D 级安全架构。魔视智能则聚焦轻量化感知系统与数据闭环，降低高阶辅助驾驶落地门槛。 舱驾融合与中央计算成为整车电子电气架构演进方向。移远通信展示三款支持端侧 AI 大模型部署的舱联融合解决方案，并推出车载 AI 机器人、中央计算卫星架构毫米波雷达等产品。芯擎科技发布 5nm 车规级芯片 " 龍鹰二号 "，AI 算力达 200TOPS，支持多模态大模型及多域任务协同。黑芝麻智能推进 " 天元智舱 Plus" 平台，在单芯片上实现座舱、智驾、网关与 MCU 四域融合。中科创达展示面向中央计算的新一代操作系统基础软件。HERETechnologies 联合莲花汽车发布面向海外市场的集成导航与高速 NOA 方案。联想车计算展示下一代中央计算平台与 AI 基础设施。 线控底盘作为高阶智驾执行层受到重视。耐世特展示线控转向、线控制动及 EMB 电子机械制动系统，并推动制动与转向融合的软件架构，提升 L3 及以上系统的执行冗余能力。马瑞利展示线控底盘与车辆动态控制方案，通过转向、制动与悬架协同提升整车稳定性。博世推出新一代 TB193 与 TB293 超声波芯片组，支持原始信号直接处理，提升近距离感知与多传感器融合效率。移远通信展出中央计算卫星架构毫米波雷达，构建全车 360 度立体感知体系，实现感知数据在中央域控统一融合。 新能源汽车竞争转向底层工程能力。浩思动力发布 X-RangeC15DirectDrive 动力总成系统，集成发动机、变速箱、电机与电力电子系统，支持纯电平台快速切换至混动车型。爱尔铃克铃尔展示电芯连接系统、轻量化结构件及热管理密封方案，其中电芯连接系统已进入大规模量产。 材料技术开始直接影响智能座舱体验。伊士曼首次以独立展商身份参展，展示 HOE 全息透明显示、HUD/ADAS 一体化玻璃、隔音 PVB 中间膜等六大技术方案。其 SaflexEvocaRSL 高刚性隔音膜可改善 NVH 表现，XIR.SR 膜片优化大曲面玻璃反射一致性。爱尔铃克铃尔同步推出热塑性塑料组件、高性能隔热材料及电池热绝缘方案。 本届车展表明，汽车技术竞争已深入到底层架构、执行系统、工程集成与功能材料等多个维度，供应链企业在技术路线定义中的作用显著增强。