IT 之家 5 月 10 日消息，台积电在美分公司 TSMC Arizona 当地时间本月 5 日为 Fab21 半导体制造集群的第三座晶圆厂 ( PH3 ) 举行了封顶仪式，标志着这座去年 4 月动工的设施完成了主体结构建造。

Fab21 PH3 晶圆厂将引入 2nm 级节点工艺，拥有 N2 / A16 制程晶圆代工能力，当前目标是在本十年末实现量产。

根据 IT 之家的了解，TSMC Arizona Fab22 的首座晶圆厂早已进入大规模量产；第二晶圆厂预计今年下半年搬入设备并于 2027H2 实现量产。

台积电在相关社媒动态中表示：

我们很荣幸邀请到凤凰城市长 Kate Gallego 与 TSMC Arizona 管理层共同出席，向支持这一重要项目的数千名技术工人致敬。我们也向供应商、地方政府及社区表达了诚挚的谢意。

当最后一根横梁就位时，数百名施工人员欢呼雀跃，标志着该项目建设进程中一个具有重大意义的里程碑。这场仪式不仅仅关乎一根横梁；它更庆祝了 TSMC Arizona 迄今为止取得的非凡进展，以及我们对在美国制造先进半导体技术的日益坚定的承诺。

衷心感谢所有合作伙伴和员工，正是你们不懈的努力和卓越的工作，才让这一愿景成为现实！