快科技 5 月 11 日消息，A20 Pro 被视作苹果史上升级幅度最大的手机芯片，将由 iPhone 18 Pro 系列率先首发搭载。

据行业爆料，A20 Pro 将迎来两大核心升级。首先在制程工艺上，这款芯片将采用台积电最新的 2nm 工艺。从现有 3nm 制程升级至 2nm，意味着在芯片尺寸基本不变的前提下，A20 Pro 能够实现更强性能输出，同时运行能效大幅提升。

其次，A20 Pro 还将首次引入 WMCM 先进封装工艺。这也是苹果首度在 iPhone 处理器上落地该项技术，其核心逻辑是在晶圆切割之前，就完成 SoC、内存等多芯片的垂直堆叠与电路互联，整体整合完毕后再切割为独立芯片，具备无中介层、互联距离短、集成度拉满的特点。

WMCM 技术可脱离中介层与基板实现芯片互连，在散热表现和信号完整性上拥有明显优势。依托 2nm 制程与 WMCM 封装的双重加持，新一代 A20 Pro 不仅体积更小巧、能效表现更优异，还能拉近处理器与板载内存的物理间距，既能整体拔高芯片综合性能，还有望降低 AI 运算、大型高负载游戏的功耗开销。

得益于 WMCM 封装的加持，A20 Pro 的 AI 任务处理能力将迎来质的提升。另有消息透露，iOS 27 系统也将以 AI 功能作为核心主打，软硬件适配将进一步释放新机智能体验。