每经 AI 快讯，5 月 10 日，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的 " 金刚石—碳化硅复合材料 " 项目取得重大阶段性成果，核心性能指标达到国际先进水平，成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题，为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。据悉，此次研发的 " 金刚石—碳化硅复合材料 "，热导率突破 700W/（m · K），热膨胀系数低至 2.6ppm/ ℃，与芯片硅衬底 2.5ppm/ ℃的热膨胀系数高度匹配，成功解决了高算力芯片散热与热匹配的核心痛点。该材料的问世，为 AI 算力向千瓦级持续升级提供了高效散热解决方案，标志着我国在高端半导体散热材料领域实现关键跨越，打破国外技术垄断。 ( 河南日报 )

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