快科技 5 月 11 日消息，针对此前关于 Vera Rubin 设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露英伟达已与 ODM 合作伙伴敲定最终量产方案，相关设计问题已在发货前解决，新一代 AI 平台的发布计划正按既定时间表推进。

依照时间表，Vera Rubin 平台将于 6 月进入试生产阶段。从 7 月起，首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商，首批核心客户名单涵盖了微软、谷歌、亚马逊、Meta 以及 Oracle。

Vera Rubin 平台由 7 颗芯片整合而成，芯片端已于今年早先时候在台积电投入 3nm 工艺量产，其 GPU 部分将首发搭载全新的 HBM4 显存方案，针对 Vera CPU，则配置了容量高达 256GB 的 SOCAMM2 LPDDR5X 内存。

成本与市场预期方面，每一台 Vera Rubin AI 服务器机架的造价估计高达 1.8 亿美元（约 12.24 亿人民币）。凭借 Vera Rubin 平台，英伟达全球市场规模预期将至少达到 1 万亿美元（约 7.23 万亿人民币）。

Vera Rubin 平台后续的大规模铺货将由富士康、广达及纬创等接手，预计大规模出货节点在 2026 年第三季度。

英伟达承诺，依托 Vera Rubin 的软硬件协同，将在未来十年内实现计算能力增长 4000 万倍。

业内推测，在即将到来的 Computex 2026 主题演讲中，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度协作细节，以及探讨人工智能领域的最新进展等。