随着红魔 11S PRO 系列 5 月 18 日发布时间的临近，已经确认将搭载第五代骁龙 8 至尊领先版的这一新款硬核游戏手机也吸引了众多玩家朋友的关注。继官方此前在预热活动中透露了该系列新机的部分硬件配置后，今天还揭晓了其外观方面的进一步详情，并且疑似该系列机型的跑分成绩也被曝光。

官方公布的机身外观信息显示，红魔 11S PRO 系列将沿用水冷可视化设计，背部中间与上代的 PRO+ 机型一样设置有围绕在圆形无线充电线圈周围的液冷水路，但在细节方面两者有所差异，此外同样在背部右上角安置有 RGB 灯品牌 Logo。而在配色方面，则至少将会带来氘锋透明暗夜和氘锋透明银翼两种版本。

近日曝光的疑似红魔 11S PRO 系列新机 Geekbench 6.7.1 跑分成绩显示，其单核成绩为 3964，多核达到了 12426，并配备 16GB 内存，运行基于 Android 16 打造的操作系统。而在主控配置上，4.74GHz 的 CPU 超大核明显正是第五代骁龙 8 至尊领先版。

作为硬核游戏手机，即将亮相的红魔 11S PRO 系列除了换用高通新款旗舰 SoC 外，已经揭晓的外观信息还表明其极有可能会在散热方面迎来进一步的提升。但至于该系列新机的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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