快科技 5 月 12 日消息，据 Haze2K1 最新透露，Intel 正在为下一代 Razor Lake-AX 处理器开发封装内存方案，这意味着 Intel 将在继 Lunar Lake 之后重新启用这一设计。

不同的是，Lunar Lake 的封装内存面向 30W 低功耗平台，而 Razor Lake-AX 将把封装内存搬上高端移动市场，直接对标 AMD 的 Medusa Halo。

内存类型方面，考虑到 Razor Lake-AX 预计 2028 年左右发布，采用 LPDDR6 的可能性较大，更高的带宽将有助于发挥该芯片搭载的大规模核显性能。

另一种可能是 Intel 采用自家的 ZAM 封装内存技术，借此向客户展示新内存标准的潜力。

Razor Lake 整体是 Nova Lake 的优化版本，采用 Griffin Cove P 核和 Golden Eagle E 核架构，核显方面，可能采用改进版 Xe3P Celestial 或下一代 Xe4 Druid 架构。

Razor Lake-AX 则隶属于 AX 系列，专门面向高端笔记本和移动平台，采用全 SoC 设计，将高 CPU 核心数、高 GPU 核心数、嵌入式缓存及各类控制器集成在同一封装内，需要独立的板卡设计，无法与标准 S/H/HX 系列共用平台。

而标准 Razor Lake 预计 2027 年推出桌面和移动版本，与 Nova Lake 平台保持插槽和引脚兼容。

AMD 方面，目前高端 APU 产品线由 Strix Halo 领衔，今年将迎来 Gorgon Halo 更新，Medusa Halo 预计 2027 至 2028 年发布，Razor Lake-AX 的推出时间与 Medusa Halo 高度重合。

此外，Razor Lake-AX 的发布周期可能还与 Intel 定制版 Serpent Lake SoC 重合，后者将融合 Intel x86 核心与 NVIDIA RTX GPU。