【太平洋科技快讯】据报道，高通将于今年 9 月推出新一代旗舰移动平台骁龙 8E6 系列，包括骁龙 8E6 与骁龙 8E6 Pro 两款芯片，均采用台积电 N2P 工艺打造，直接对标苹果 A20 Pro，制程领先一代。

苹果 A20 Pro 将由 iPhone 18 Pro 系列首发，采用台积电 2nm 工艺与全新 WMCM 封装技术，通过垂直堆叠大幅提升集成度、散热与信号完整性，同时显著增强 AI 算力，配合 iOS 27 系统的 AI 能力，形成软硬件协同升级。高通此次升级 N2P 工艺，目标是在性能与能效上实现对苹果新一代芯片的追赶。

先进工艺带来大幅成本上涨。供应链透露，上代骁龙 8E5 单价约 280 美元，而骁龙 8E6 Pro 单价预计上涨 20%，突破 300 美元，成为安卓阵营历史上成本最高的 SoC。在存储芯片短缺、手机厂商利润承压的背景下，高昂的芯片价格将影响终端普及，多数品牌或优先选择标准版骁龙 8E6，而非 Pro 版本。

骁龙 8E6 搭载 Adreno 845 GPU，支持 LPDDR5X 与 UFS 5.0，可满足主流旗舰需求；骁龙 8E6 Pro 升级至 Adreno 855 GPU，支持 LPDDR6，极限性能达到安卓顶尖水平。据悉，小米 18 系列将全球首发该系列芯片，顶配版小米 18 Pro Max 搭载骁龙 8E6 Pro。

新一代旗舰芯片进入 2nm 时代后，成本与技术门槛同步提升，高端手机市场将进一步向头部厂商集中，小米凭借首发优势，有望在 2026 年高端旗舰竞争中占据有利位置。