【CNMO 科技消息】5 月 12 日，据韩媒最新消息，三星电子计划在第四季度推进基于 CXL 3.1 标准的内存模块量产。行业消息显示，三星将从第三季度起向主要服务器和数据中心客户提供 CMM-D 样品，若通过质量验证，第四季度将确定生产规模并进入量产阶段。

三星

CXL 是一种基于 PCIe 技术的高速互联标准，旨在提升 CPU、内存和 GPU 之间的数据传输效率。三星此次推出的 CMM-D 3.1 模块将多个 DRAM 芯片与专用 CXL 控制器集成于一块 PCB 上，相比前代 CXL 2.0 降低了延迟并提升了速度。该模块最大容量为 1TB，带宽达每秒 72GB，基于 PCIe 6.0 接口。而 CMM-D 2.0 最大容量 256GB，带宽 36GB/s，基于 PCIe 5.0。

CXL 技术支持内存池化，各处理器可按需分配内存，提高利用率。与高带宽内存（HBM）不同，CXL 速度较慢但互补，可灵活扩展容量，像 SSD 一样通过接口连接，无需大幅改动服务器架构。

三星此前于 2023 年 5 月完成 CMM-D 2.0 样品开发，供应给全球 40 多家客户，包括微软、谷歌、亚马逊等云服务商以及戴尔、超微等服务器企业。CMM-D 3.0 样品也将供应给这些客户。三星原计划 2025 年底前推出 CMM-D 3.1，但因通用 DRAM 和 HBM 需求旺盛，CXL 商业化优先级有所下降。

据市场研究机构预测，CXL 市场将从 2025 年的 21 亿美元增长至 2028 年的 160 亿美元，主要受 AI 数据中心对扩展内存技术的需求推动。相关产业链包括控制器、IP 设计、PCB 等厂商有望受益。