2026 北京车展上，汽车芯片成为焦点，首次设立 " 中国芯展区 "，集结数十家国内芯片企业集中展示。展会期间通过 " 交流日 " 系列活动，多家企业发布新品，呈现国产芯片在高算力、高集成度及舱驾融合等方向的技术进展。 当前智能网联汽车的核心架构日益依赖芯片，其性能、功能、安全及商业模式均与芯片密切相关。相比传统分布式电子架构，智能汽车采用高算力芯片构建域控制器和中央计算平台，芯片成本占比显著提升，产业利润重心逐步向芯片环节转移。 国产芯片覆盖多个关键领域：AI 芯片支撑自动驾驶系统；功率半导体如 IGBT 和碳化硅芯片影响动力与续航；安全芯片保障车辆信息安全与功能安全。随着集成度提高，舱驾融合芯片成为新趋势。 我国车规级芯片自给率持续上升，预计 2026 年车载芯片市场份额将突破 30%。车展期间，19 家国内领先芯片企业组成联盟，展示体系化发展成果，并成立专委会和工作组，推动开源指令集在车规级芯片领域的应用落地。国产汽车芯片正从 " 能用 " 向 " 好用 " 阶段迈进。