钛媒体 App 5 月 13 日消息，5 月 12 日，AMD 宣布扩展锐龙 PRO 9000 系列处理器阵容，新增六款高 TDP 型号，涵盖锐龙 9/7/5 PRO 9965、9955、9755、9655 及两款 X3D 型号。其中 9965X3D 和 9755X3D 为全球首批支持 3D V-Cache 的 MSDT 级锐龙 PRO 处理器，分别采用 16 核 /32 线程与 8 核 /16 线程设计，TDP 最高达 170W。新产品面向企业市场，预计于 2026 年下半年上市。