快科技 5 月 13 日消息，今年 9 月可以说是数码手机行业全年最热闹的一个月份，多家头部厂商的旗舰芯片扎堆亮相，9 月不仅会发布苹果 A20 Pro 芯片，同时还有联发科天玑 9600 Pro 登场，这两颗旗舰 Soc 全都基于台积电最先进的 2nm 工艺制造。

据数码博主爆料，联发科天玑 9600 Pro 这次的性能迎来了非常大幅度的升级，摒弃了传统 4+4 的搭配方案，采用全新的 2+3+3 全大核架构设计。

这次天玑 9600 Pro 的超大核主频直接逼近 5GHz，远高于上代天玑 9500 的 4.21GHz，联发科定下的目标十分明确。

就是让天玑 9600 Pro 的单核性能追平同期亮相的 A20 Pro，多核性能实现反超，成为整个天玑芯片发展史上性能最强的手机芯片。

除了核心频率上的巨大突破，该芯片还引入了最新的 SME2 指令集，并且集成了搭载 Arm Magni 架构的高性能 GPU。

这套软硬件组合会显著增强芯片在人工智能运算、大型手游渲染场景下的综合表现，不管是端侧 AI 算力输出还是游戏画面流畅度，都能实现肉眼可感知的提升。

在存储规格配置上，天玑 9600 Pro 也走在了行业最前沿，不仅全面支持速度更快的 LPDDR6 内存，还率先适配了目前行业尖端的 UFS 5.0 闪存，整机日常读写响应速度会达到新的高度。

按照联发科过往的旗舰芯片首发合作惯例，全新的天玑 9600 系列将由 vivo X500 系列全球首发搭载，消费者最快在 9 月份就能用上搭载这颗 2nm 旗舰芯片的量产商用手机。