《科创板日报》5 月 13 日讯 全球首座用于量产半导体封装用玻璃基板的工厂，或许即将开始运作。

据 TheElec 报道，SK 集团（SK 海力士的实际控制方）旗下 SKC 于近日宣布，计划通过发行 1173 万股新股，筹集 1.17 万亿韩元（约人民币 53 亿元）。其中，约 5896 亿韩元（约人民币 27 亿元）将被投向其子公司 Absolix，以支持未来三年的玻璃基板量产计划。

受此预期影响，SKC 股价自 4 月低位已累计上涨约 60%，公司高管表示：" 这是股东和投资者对 SKC 核心竞争力的恢复以及下一代玻璃基板业务的未来价值深表认同的结果。" 他补充道：" 基于已获得的资金，我们计划顺利推进玻璃基板的商业化进程，并力求在财务结构方面实现突破性改善。"

种种迹象表明，SKC 即将开启玻璃基板量产。

报道称，Absolix 最近启动了一个新项目——向一家美国电信半导体公司提供用于下一代网络半导体的 " 非嵌入式 " 玻璃基板样品。其指出，该项目标志着 Absolix 的业务重心从以往专注于嵌入式玻璃基板转向其他领域，如果可靠性测试顺利完成，商业化准备工作最早可能于今年完成。

值得一提的是，Absolix 位于美国佐治亚州科文顿县的玻璃基板工厂于 2023 年建成，是全球首座建成的半导体封装用玻璃基板制造工厂。韩国经济日报等媒体补充称，Absolix 生产的样品正在接受包括 AMD 和亚马逊云服务（AWS）在内的多家公司的性能测试，或推动公司于今年年底前启动量产，从而成为全球首个此类项目。

SKC 的玻璃基板量产计划符合行业趋势，今年 4 月，台积电董事长暨总裁魏哲家表示，正在搭建 CoPoS 封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段。而其长远目标是用玻璃基板取代硅中阶层。

技术上，玻璃基板具有低介电常数、高耐热性、高平整度、可面板级基板制造，以及可引导光信号等优点，它不仅能将连接密度提升 10 倍、降低能耗，还能为芯片间光互联奠定基础，使同等面积内封装更多硅芯片成为可能。

从产业进展上看，英特尔首款搭载玻璃核心基板的 Xeon 6+"Clearwater Forest" 服务器处理器，已成为业界首个实现商业化落地的玻璃基板产品。苹果正加速推进自研 AI 硬件的布局，并已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为 "Baltra" 的 AI 服务器芯片，三星电机向其供应玻璃基板样品。

投资方面，方正证券表示，国内一条 510 × 515mm 玻璃基板产线投资额约 13-15 亿元，其中激光打孔及腐蚀线占比约为 30%，PVD 及黄光设备占比 50%，含 PVD 镀膜机、曝光机（光刻机）等核心设备；清洗、烘烤等湿法设备占比约 20%。目前，国内布局抛光设备的企业包括宇环数控，布局激光打孔设备的厂商主要包括大族激光、帝尔激光等，汇成真空生产磁控溅射设备，洪田股份布局微纳直写光刻设备，捷佳伟创、东威科技等布局电镀设备。