【CNMO 科技消息】5 月 13 日，联发科技（MediaTek）正式举行天玑开发者大会 2026（MDDC2026）。本届大会以 " 全域芯智能，体验新无界 " 为主题，联发科技展示了从终端层、系统层、应用层到 AI 基础设施层的全栈式技术布局。通过全场景芯片、系统工具链与开放生态，联发科技旨在与全球开发者共同创造 " 无处不在的智能体化新体验 "。

天玑开发者大会 2026

AI 基础设施：开创性双 NPU 架构与 NPU990

在 AI 基础设施层，联发科技推出了开创性的双 NPU 架构，强调 " 高算力、低功耗、全时感知 "，支撑 " 主动服务的智能体开发就用天玑 "。同时，搭载超性能 AI 处理器 NPU990，配合AgentOs操作系统，为终端侧智能体提供强悍的 AI 计算平台。

天玑开发者大会 2026

天玑 AI 智能体化引擎 2.0 与开发套件 3.0

天玑 AI 智能体化引擎 2.0 正式亮相，配合天玑 AI 开发套件，实现更高效模型部署、更高压缩率、更开放对接、更智能简单开发。具体到天玑 AI 开发套件 3.0，数据显示：LVM 模型部署效率提升 50%、同质量下模型压缩率高达 58%、端侧 LLM 模型部署耗时降低 90%、解锁 eNPU 模型运行功耗降低 42%。

此外，开发套件还提供 LVM 模型可视化部署、Low Bit 压缩工具包、eNPU 开发工具包等工具，并支持天玑 AI Partner 生态伙伴计划。

应用生态：复杂任务下载量增长 440%，多应用成长量增长 240%

在应用层，联发科技展示了丰富的生态成果。天玑 AI 开发套件下载量增长440%，天玑 AI 生态伙伴成长量增长240%。

天玑开发者大会 2026

主机级沉浸游戏体验：天玑星速引擎全系技术

面向游戏开发者，联发科技推出天玑星速引擎，包含 " 全星光影 "" 全星响应 "" 全星流畅 " 三大支柱。核心技术包括：天玑 RayTracing Pipeline（光追管线）；实时骨骼反射，纹理与轮廓清晰呈现；天玑 LE Audio 低延时技术；天玑 GPU Dynamic Cache；天玑自适应调控技术 5.0；天玑 AI Play；天玑倍帧技术 3.0；Dimensity Profiler 2.0。

天玑开发者大会 2026

全场景芯片与开放生态

联发科技还展示了C 系列与 S 系列强悍 AI 平台，配合天玑软件平台和天玑 AI 开发套件，实现 " 算力、频宽、并发都搞定 "，让开发者 " 轻松快速部署与模型持续更新 "，智能体开发更便捷，共创商业价值。