快科技 5 月 13 日消息，据报道，三星电子将于 2026 年第四季度启动基于 CXL 3.1 标准的 CMM-D 内存模块量产，单模块最大容量 1TB，带宽 72GB/s，接口基于 PCIe 6.0。

CXL 是基于 PCIe 标准的高速互连技术，可实现 CPU、内存与 GPU 之间更快的数据传输。其核心优势在于内存池化，支持多处理器按需动态共享内存资源，降低数据中心总拥有成本。

相比上一代 CXL 2.0 产品最大 256GB 容量和 36GB/s 带宽，CMM-D 3.1 实现性能翻倍，延迟进一步降低。新模块将多颗 DRAM 芯片与专用 CXL 控制器集成于单块 PCB 上。

三星此前已于 2023 年 5 月完成 CMM-D 2.0 样品开发，并向微软、谷歌、亚马逊、Meta 等云厂商，以及戴尔、超微等服务器制造商供货，累计客户超过 40 家。

三星原计划于 2025 年第四季度推出 CXL 3.1 产品，后因传统 DRAM 和 HBM 需求强劲，内部调整了 CXL 的商业化优先级。

CMM-D 3.1 的送样工作将于 2026 年第三季度启动。业内人士透露，三星内部计划在 6 月之后开始生产样品并分发给客户，若认证顺利，最早可在第四季度投入量产。

据 Yole Group 数据，全球 CXL 市场规模预计从 2026 年 21 亿美元增长至 2028 年 160 亿美元。