作者 | Janson

编辑 | 志豪

芯驰科技再拿近 7 亿融资，累计融资超 44 亿元。

车东西 5 月 13 日消息，就在刚刚，国内车规级芯片公司芯驰科技完成 C 轮融资，融资金额近 1 亿美元（约合人民币 6.9 亿元）。

本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。

芯驰科技方面表示，本轮融资将主要用于产品研发、量产交付和产业生态建设，并支持公司向具身智能等新应用场景延伸。

从投资方结构看，本轮融资既有地方产业基金，也有汽车产业资本进入，其中陕汽鸿德投资作为新战略股东加入，意味着芯驰科技与整车及商用车产业链的绑定或进一步加深。

从企查查获取的消息来看，截止到本轮融资，芯驰科技已经累计获得超过 44 亿元融资，估值超过百亿元。

01.

累计拿下超 44 亿融资

开始布局具身智能

企查查显示，从历史融资节奏看，芯驰科技此前已完成多轮融资。

▲芯驰科技融资历史（来源：企查查）

芯驰科技曾在 2018 年完成 1 亿元天使轮融资，2019 年完成数亿元 Pre-A 轮融资，2020 年完成 5 亿元 A 轮融资，2021 年完成近 10 亿元 B 轮融资，2022 年完成近 10 亿元 B+ 轮融资。

2024 年 7 月，芯驰科技又完成 10 亿元新一轮战略投资，由北京经开区联合北京市区两级共同支持，公司全球总部也落户北京经济技术开发区。

如此算来，芯驰科技已经累计拿下了超过 44 亿元融资。

公开信息显示，芯驰科技成立于 2018 年，是一家专注高性能、高可靠车规芯片的本土半导体企业，产品主要覆盖智能座舱、智能车控、网关、MCU 等汽车电子电气架构核心环节。

截至 2026 年北京车展期间，芯驰科技披露其全系列车规芯片累计出货量已突破 1200 万片，客户覆盖中国前十大汽车 OEM 集团以及全球前十大汽车 OEM 中的七家。

在智能座舱领域，芯驰 X9 系列座舱处理器已累计交付突破 500 万片，并连续两年位居本土智能座舱芯片市场份额第一。

▲芯驰 MCU 出货量国内第一

在高端车控 MCU 领域，芯驰 E3 系列同样是公司当前最重要的增长曲线之一。公开资料显示，芯驰 E3 系列累计出货已超过 500 万片，并在 2025 年中国乘用车高性能车规 MCU 市场中进入前五、位居中国厂商第一。

这意味着，芯驰科技已经不再只是单一座舱芯片供应商，而是试图围绕整车电子电气架构演进，从座舱 SoC、高性能 MCU，到区域控制、中央控制算力基座，形成更完整的车规芯片矩阵。

值得注意的是，芯驰科技在本轮融资用途中特别提到，将支持企业向具身智能等新应用场景延伸。

在 2026 北京车展期间，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁也公开表示，公司正将车规级芯片技术跨界赋能具身智能领域，并推出具身智能全栈解决方案。

02.

座舱老将与清华学霸带队

深耕车规级芯片多年

从团队背景看，芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁是公司最核心的人物之一。

▲芯驰科技创始人兼董事长仇雨菁

仇雨菁曾是恩智浦车规级芯片研发负责人，并曾带队推出汽车座舱芯片产品，长期深耕车规级处理器研发，是公司车规芯片研发与量产体系的关键人物。

现任 CEO 程泰毅则毕业于清华大学电子工程系，曾任兆易创新 CEO，2023 年加入芯驰科技负责公司战略、运营与管理。

▲芯驰科技 CEO 程泰毅

芯驰科技早期最关键的产品突破，是 16nm 车规级座舱芯片 X9。公开报道显示，X9 系列芯片在 2021 年迎来量产，随后进入上汽、红旗、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产等车企供应链。

芯驰科技副总裁陈蜀杰曾表示，车规芯片与消费电子芯片不同，汽车芯片一旦出现故障可能涉及用户安全，因此设计、测试、认证周期都更长，对可靠性要求也更高。

这种车规芯片量产经验，正是芯驰科技区别于部分 AI 芯片或消费芯片公司的关键壁垒。

目前，芯驰已获得德国莱茵 TÜV ISO 26262 ASIL D 功能安全管理体系认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2 可靠性认证、ISO/SAE 21434 汽车网络安全管理体系认证等多项车规相关认证。

03.

结语：国产汽车芯片跨界扩张

在汽车端，芯驰科技已经围绕智能座舱、智能车控、中央计算和区域控制构建产品矩阵。

在机器人端，芯驰也试图把车规级芯片的高可靠、强实时和多接口能力迁移到具身智能场景。

芯驰科技完成此次 C 轮融资，一方面是一级市场对国产车规芯片公司的又一次下注，另一方面也是汽车芯片赛道正在从单点替代，进入规模化量产、整车架构绑定和跨场景扩张的新阶段。