快科技 5 月 13 日消息，半导体产业的重要性已经不需要多说，不仅中美在这方面竞争激烈，欧盟前几年也推出了一个重磅规划，不要要搞 2nm 等先进工艺，还要把芯片生产份额提升到 20%。

美国前几年推出了超过 500 亿美元的芯片补贴法案，欧盟同样在 2022 年也推出自己的芯片法案（缩写 FOAK），23 年 9 月正式成为法规，补贴总额高达 430 亿欧元，私营企业配套的还有 860 亿欧元投资，可以说是完全对标甚至超越美国的补贴法案的。

这个法案内容很多，核心内容就是提高欧盟在全球先进芯片市场上的份额，2030 年要把先进芯片的生产份额翻倍到 20%，同时还要量产各种先进工艺，之前的目标就包括 2nm 及以下工艺的生产。

然而时间过去了一半了，欧盟的这个芯片补贴计划进行的比美国的还要糟糕，首先欧盟委员会管理的资金仅 45 亿欧元，只占公共资金的 10%，大部分投资还得靠企业投资，而欧盟对此没有管理权，这种分散性导致了整体的协调也没有透明度。

而且欧盟规划的 430 亿欧元是远远不够的，台积电三星 Intel 三家公司未来几年规划的投资就高达 4250 亿美元，ASML 之前的分析显示要想达成 20% 份额的目标至少需要投资 2510 亿欧元，是法案补贴的三倍多。

此外，目前已经进行的项目也有很多问题，延误是常态，跟踪的 29 项潜在投资中只有 13 项符合 FOAK，而且只有 2 项涉及 5nm 以下的技术，还被企业投资者搁置了（应该是指之前 Intel 及台积电在德国投资的先进工艺项目）。

就算这些项目获批了，以欧盟的效率，2025 年批准的项目也难以在 2030 年建成，因此达到 20% 份额的目标也是几乎不可能的。

Allaboutcircuits 这篇文章批评欧盟在芯片建设上的落后还有很多内容，就不一一翻译了，反正任何了解欧盟作风的人都应该很清楚欧盟的执行力和拼搏精神是没法指望的。

在半导体方面，欧盟本身其实是有很强实力的，比利时的微电子中心 IMEC 是全球半导体技术的研发重镇，荷兰 ASML 更是唯一的 EUV 光刻机供应商，还有 ST 意法半导体、英飞凌、西门子等芯片巨头，下游的软件、汽车等领域也是他们的优势产业。

然而欧盟这几年在高科技竞争上是原地踏步，甚至退步，先进 AI 芯片上没有什么作为，大模型也几乎没有存在感，唯一不变的就是欧盟各国上上下下的人群的优越感，以及对中国企业的傲慢与敌视，本来正确的做法应该是中欧合作对抗美国的技术优势。