快科技 5 月 14 日消息，智能体人工智能（Agentic AI）计算需求正在重塑半导体产业链，直接推动 CPU 重回计算舞台核心，通用服务器对 CPU 的性能和数量要求远超以往。

为应对这一趋势，日本半导体基板巨头揖斐电（Ibiden）正全力推进扩产计划，预计到 2026 年其生产负荷将达到 2024 年的 1.8 倍，到 2028 年这一数字将进一步飙升至 2.4 倍。

作为英伟达、英特尔及博通等巨头的核心供应商，揖斐电主要负责生产连接芯片与主板的关键 IC 封装基板。

该公司在其最新财报中显著上调了业绩预期，预计 2026 财年电子业务板块营收将达到 3300 亿日元（折合人民币约 153.12 亿元），远超此前预测的 3100 亿日元。同时，其营业利润预期也从 570 亿日元大幅拉升至 750 亿日元（折合人民币约 34.80 亿元）。

这些增长背后的核心逻辑在于 AI 服务器市场格局的结构性变化。

今年早些时候，英特尔在财报会议中预测智能体 AI 将唤起行业对 CPU 的重新重视；AMD 首席执行官苏姿丰此前也明确表示，智能体 AI 对 CPU 的需求并非替代 GPU，而是产生了显著的叠加效应。

从细分市场来看，AI 服务器、ASIC 定制化芯片以及服务器级 CPU 已成为半导体基板需求的三大核心引擎。与之形成鲜明对比的是，传统 PC 市场需求预计将持续下滑。