《科创板日报》5 月 14 日讯 继黄仁勋提出 AI 产业 " 五层蛋糕 " 架构后，台积电又抛出 " 三层蛋糕 " 理论。

在今日举行的台积电 2026 年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强表示，外界常以 " 五层蛋糕 " 描述 AI 生态系统，从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠，但若从芯片角度重新拆解，实际上 AI 芯片本身还可再细分成三个核心层次。

在张晓强看来，三个层次分别为：运算（Compute）、异质整合与 3D IC，以及 " 未来最重要的 " 光子（Photonics）与光学互连。

台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的 " 三层蛋糕 "AI 平台架构，包括 SoIC、CoWoS 与 COUPE 光互连技术。据透露，全球首款采用 COUPE 技术的 200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年开始生产，并已实现低于一亿分之一的比特误码率。在论坛期间，张晓强还表示 " 一定要记住 COUPE。"

COUPE 光互连技术，即通过 SoIC 技术将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行 3D 堆叠，使组件之间距离更近，从而提高带宽和功率效率，减少电耦合损耗。今年 4 月，台积电称 COUPE 硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。

袁立本称，未来至 2030 年前，台积电将透过 400Gbps 光调变器、多波长与多光纤阵列技术，把频宽密度提高 8 倍至 4TBps。他强调，相较传统铜线，COUPE 可让系统能效提升 4 倍、延迟降低 10 倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提升至 10 倍，延迟降低 20 倍，成为未来 AI 数据中心的重要基础技术。

国金证券表示，在光引擎 PIC、EIC 的连接上，英伟达、博通开始采用台积电 COUPE 技术。台积电 COUPE 技术有望巩固台积电在硅光子世代行业地位。该产品在 2026 年同步实现规模化量产，标志着 CPO 产业链成熟度全面达标。行业空间迎来指数级扩张，2030 年 CPO 市场规模将达到 100 亿美元。

除了 COUPE 光互连技术，台积电还更新了 CoWoS 技术迭代指引。据悉，2028 年将量产 14 倍光罩尺寸 CoWoS，可整合 20 颗 HBM；2029 年则进一步推进至超过 14 倍光罩尺寸版本，并可整合 24 颗 HBM。

值得一提的是，台积电今年量产的 5.5 倍光罩尺寸 CoWoS，是目前全球最大尺寸版本，其良率已达 98％。