快科技 5 月 14 日消息，据 Trendforce 报道，在台积电 2026 年技术论坛上，副共同营运长张晓强指出，外界常以 " 五层蛋糕 " 描述 AI 生态系统——从电力、数据中心、芯片、模型到应用层层堆叠。

但若从芯片角度重新拆解，AI 芯片本身还可细分为三个核心层次：运算（Compute）、异质整合与 3D IC，以及 " 未来最重要的 " 光子（Photonics）与光学互连。

台积电先进技术业务开发处长袁立本表示，台积电正在打造完整的 " 三层蛋糕 "AI 平台架构，涵盖 SoIC、CoWoS 与 COUPE 光互连技术。

据透露，全球首款采用 COUPE 技术的 200Gbps 微环调制器（Micro Ring Modulator）已于今年启动生产，并实现了低于一亿分之一的比特误码率。张晓强在论坛期间特别强调：" 一定要记住 COUPE。"

COUPE 光互连技术通过 SoIC 将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）进行 3D 堆叠，使组件之间距离更短，从而提升带宽与能效，降低电耦合损耗。今年 4 月，台积电宣布 COUPE 硅光整合平台预计年内量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑。

袁立本指出，到 2030 年前，台积电将通过 400Gbps 光调变器、多波长与多光纤阵列技术，将带宽密度提升 8 倍至 4TBps。他强调，相比传统铜线，COUPE 可使系统能效提升 4 倍、延迟降低 10 倍；若进一步与封装平台深度整合，能效甚至可提升至 10 倍，延迟降低 20 倍，成为未来 AI 数据中心的重要基础技术。

在光引擎 PIC 与 EIC 的连接方面，英伟达、博通等厂商已开始采用台积电 COUPE 技术。该技术有望进一步巩固台积电在硅光子时代的行业地位。

2026 年，COUPE 将同步实现规模化量产，标志着 CPO 产业链成熟度全面达标，行业空间迎来指数级扩张。预计到 2030 年，CPO 市场规模将达到 100 亿美元。