【CNMO 科技消息】近日，有消息称，三星计划于 2027 年初推出的 S27 系列，可能会因存储成本压力在部分配置上作出调整。其中，面向部分机型的 Exynos 2700 虽然将采用三星第二代 2nm GAA 工艺，但有可能取消 FOWLP 扇出型晶圆级封装技术，以控制整体成本。

Exynos 2700

据称，FOWLP 曾用于 Exynos 2400，其特点是在芯片裸片区域之外构建电路连接，可在更小面积内增加更多输入输出接口，同时有助于减小封装体积、改善散热，并提升持续性能表现。对于手机 SoC 而言，这类封装方案通常有助于降低高负载下的温度压力，减少因过热导致的降频情况。

如果 Exynos 2700 最终取消 FOWLP，其性能释放可能受到一定影响，尤其是在持续负载场景下，芯片更容易因发热升高而触发温控。作为补充，三星据称可能会采用 SBS 并排封装架构，将处理器和 DRAM 放置在同一基板上，并分别配置散热方案，以缓解处理器和内存同时升温带来的影响。由于内存芯片本身也会产生较高热量，这种方案有望延缓整机进入热降频状态。

除芯片外，此前也有传闻称，为了控制 S27 基础版成本，三星可能会在部分机型上采用其他供应商提供的 OLED 面板。整体来看，DRAM 价格上涨正在对终端产品配置和定价形成压力。当前，三星尚未最终敲定 Exynos 2700 的相关方案，但该芯片的实际表现以及在 S27 系列中的采用范围，被认为将影响其非存储业务后续的恢复节奏。