快科技 5 月 15 日消息，据媒体报道，三星电子正在开发下一代 HBM 封装技术，为智能手机、平板电脑等移动设备赋予更强的 AI 能力。

这项名为 " 多层堆叠 FOWLP" 的新技术，结合了超高纵横比铜柱与扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了优化。

该技术能在不增加空间的前提下容纳更多 I/O 端子，使带宽提升 15% 至 30%，同时实现超过 1.5 倍的内存堆叠层数。

业内人士指出，移动 HBM 的技术优势，将成为决定未来高端 AI 智能手机市场份额及差异化成败的关键因素。

但也有专业人士认为，由于服务器、数据中心和 AI 加速器等领域对 HBM 的需求短期内仍将保持强劲，移动 HBM 的研发与量产进度可能会落后于既定路线图。

预计该技术最早有望在 Exynos 2800 或 Exynos 2900 移动处理器后续版本中亮相。