（AI 云资讯消息）花旗银行的一份研究报告指出，台积电在先进封装和芯片制造技术方面不太可能面临显著的竞争压力。该行分析师在报告中指出，受人工智能利好推动，台积电先进 CoWoS 封装技术的产能在 2026 年和 2027 年有望大幅增长，而集成芯片系统（SoIC）和基板上面板级封装（CoPoS）等其他技术则可在未来几年拉动需求。

最近多篇报道指出，英特尔不仅在大举推广其 EMIB-T 封装技术，还提到谷歌等重量级科技公司对该技术用于其 AI 芯片颇感兴趣。与依赖硅中介层在芯片与基板之间传输信号的标准封装技术不同，EMIB 使用的是有机基板。

采用这种基板可带来诸多优势，例如降低成本。EMIB 的一个变体称为 EMIB-T，它依靠硅通孔（TSV）来连接两个组件。英特尔声称，通过硅通孔，EMIB-T 封装能将电流直接在基板与芯片之间双向传导，从而比标准 EMIB 封装减少漏电。

花旗分析师认为，由于 EMIB 在很大程度上依赖 ABF（味之素积层膜）基板，其成败将取决于 ABF 生态系统的成熟度。鉴于台积电 CoWoS 封装技术目前面临的生产瓶颈，该分析师补充道，ABF 供应商能否扩大产能，也将决定 EMIB 的可扩展性。

台积电面临的另一项竞争因素，是市场上经常讨论的英特尔 18A 制程。近期有消息称，苹果对该技术表现出浓厚兴趣，但花旗分析师认为，虽然流片是行业惯例，但并不能保证未来会大规模量产。该研究聚焦于 AI 和 HPC 芯片，并强调计划在 2027 年和 2028 年推出的芯片设计已经敲定。