快科技 5 月 16 日消息，小米集团总裁卢伟冰在直播活动中公开透露，小米玄戒芯片今年就会推出迭代款，这是一颗实力非常强的芯片，后续会有一款表现相当优秀的产品搭载这颗新芯片。

卢伟冰特意指出，关于玄戒新芯片的具体细节现阶段不方便对外披露，目前网上流传的各类相关传闻可信度不高，大家可以静待后续的正式官宣，最终的产品体验值得期待。

公开资料显示，去年 5 月小米推出年度旗舰小米 15S Pro，这款机型首发搭载了初代玄戒 O1 芯片。

这是小米自主研发的最强手机芯片，也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计 3nm 手机芯片的企业。玄戒 O1 的诞生不止证明了小米在顶尖芯片领域的硬核研发实力，也填补了国内企业在高性能 3nm 移动处理器领域的长期空白。

时隔一整年，迭代新品已经提上日程，下一代旗舰芯片玄戒 O3 将采用台积电最先进的 3nm 工艺制程，核心性能表现相较初代还会再创新高。

值得关注的是，这颗新的玄戒迭代芯片的应用范围将不再局限于智能手机单一品类，后续会广泛搭载在小米旗下各类不同定位的智能终端设备上。这种跨品类的应用布局，能进一步拓展自研芯片的生态应用场景，大幅提升全场景互联的智慧使用体验。

通过打通全品类设备的底层架构，小米有望实现更深度的跨端协同，让不同设备之间的互联交互变得更加流畅自然，给用户带来体验统一的全场景生态服务。