睿思网讯：5 月 15 日上午，武汉敏芯半导体股份有限公司未来城研发生产基地奠基仪式顺利举行。本次奠基仪式的圆满落地，标志着该重大半导体产业项目正式迈入全面开工建设阶段，为企业扩产升级、区域芯片产业扩容夯实基础。

据项目规划资料显示，该研发生产基地坐落于未来科技城，具体位于九龙湖街以北、潜力路以西，地理位置优越，产业配套完善。项目总投资金额接近 15 亿元，规划总建筑面积约 6.7 万平方米。项目定位综合高端，集现代化生产车间、高端研发中心以及总部办公功能于一体，功能布局科学完善，建成后将成为一体化、智能化的产业标杆基地，适配高端半导体芯片研发生产需求。

基地建成后，将正式作为武汉敏芯半导体总部基地投入使用。按照施工建设规划，该项目预计将于 2027 年 7 月完成全面竣工。竣工之后，项目将快速推进设备进场、安装调试等收尾工作，计划在同年 9 月底完成全部调试任务并实现正式投产。