快科技 5 月 16 日消息，半导体芯片已经成为科技竞争的焦点，不仅中美要争，印度也把先进芯片生产作为重点来抓，印度总理莫迪 9 年来首次访问荷兰，与 ASML 的合作就是核心议题。

据印度媒体报道，在莫迪的见证下，印度最大的企业塔塔集团与 ASML 签订了合作协议，将在印度西部的古吉拉特邦多莱拉建设首座 300mm 晶圆厂，这里也是莫迪的家乡。

ASML 表示他们将通过提供尖端的芯片制造工具来帮助工厂建立并生产，塔塔集团对这个项目提供了 110 亿美元的投资，预计会生产 AI、汽车电子及其他行业的芯片，月产能将达到 5 万片晶圆。

双方的合作显然会购买不少 ASML 的光刻机，但塔塔集团这个芯片厂本身并不需要最先进的光刻机，EUV 是用不到的，甚至芯片生产技术也是塔塔集团外购的，是跟中国台湾公司力积电合作的。

相比台积电，力积电名气和规模小太多了，主要也是做成熟工艺的，跟塔塔集团的合作也主要是提供芯片生产技术，涉及 110nm、90nm、40nm 一直到 28nm 节点在内，而且初期肯定以稳妥的工艺为主。

这样的工艺不仅不需要昂贵的 EUV 光刻机，甚至 DUV 光刻机也没必要用最新的型号，早期型号都可以满足生产，而且售价还便宜。

当然，印度的雄心肯定不止于 28nm，这几年也推出了各种宏伟的半导体国产化计划，2nm 先进工艺也是志在必得，而且一直很明确地把目标锁定在跟中国公司竞争身上，希望利用印度优势的国际地位去抢中国企业的市场份额。