【CNMO 科技行情】近日，星宸科技（301536）披露，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片 SS901 已在国内一线自主品牌车企主力车型实现量产上车，补盲雷达芯片计划于 2026 年四季度发布。自 2027 年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，力争三年内成为全球车载激光雷达 LiDAR 芯片的技术与市场龙头。

星宸科技芯片

CNMO 科技了解到，星宸科技是全球领先的视觉 AI SoC 设计商及供应商，截至 2025 年末，带 AI 算力的 SoC 累计出货量已突破 5.5 亿颗。公司正从单一视觉 SoC 提供商向 " 端边侧大算力一体化解决方案商 " 转型，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景。2025 年全年，公司营业收入 29.72 亿元，同比增长 26.28%；归母净利润 3.08 亿元，同比增长 20.33%。

星宸科技芯片

据悉，在激光雷达芯片的核心技术路线上，星宸科技选择了 dToF SPAD（Single-Photon Avalanche Diode，单光子雪崩二极管）方案，这是目前主流激光雷达厂商竞相布局的技术高地。与模拟架构相比，数字化的 SPAD-SoC 遵循摩尔定律，在保持相近体积和成本的前提下，性能随芯片制程提升而持续增长，是支撑 " 千线时代 " 和全固态激光雷达大规模普及的底层驱动力。