《科创板日报》5 月 18 日讯 AI 供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与 CPO 整合领域。

据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结合紧凑型通用光子引擎（COUPE）的 "COUPE on Substrate" 方案，预计将于 2026 年下半年进入量产。

COUPE on Substrate，即将 COUPE 光子引擎直接整合至封装基板上，据悉可提供二倍的功耗效率，并减少延迟 90％。该技术已应用于 200Gbps 微环调变器（MRM），成为数据中心机架之间传输数据的一种高度精简且节能的解决方案。

对此，业内人士分析称，随着 COUPE 量产时间日益趋近，若 CPO 成为未来 AI 服务器主流架构，则英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能，以避免重演过去 CoWoS 与 HBM 供应紧张情况。

今年 2 月，为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）曾宣布投资 5000 亿日元，扩大 IC 封装基板的产能。公司表示，包括签订的合同在内，2027 财年的计划已经相当明确可见。但即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。

供应链透露，相比传统 CPU 基板，AI GPU 与 ASIC 所需的基板面积与层数大增，ABF 材料消耗量提升 5 至 10 倍；随着 AI GPU、ASIC 及高阶网络通信芯片需求持续攀升，未来高阶 ABF 基板供需结构恐将长期维持紧张。

值得一提的是，英伟达、博通等均已开始采用台积电 COUPE 技术。前者正对 CPO 相关组件大肆 " 扫货 "，不仅提前锁定康宁的光纤产能，其代工与设计制造商鸿海的 CPO 交换机柜也已全部出货完毕。

西部证券表示，2026 年以来，封装基板行业已出现明显供不应求，欣兴电子等核心供应商 ABF 稼动率已达 90% 左右。数据显示，2026 年全球基板产值规模预计将同比稳健增长至 161 亿美元，对应出货量约为 858 亿颗。展望未来，封装基板扩产较慢，2.5-3 年的扩产周期相比 PCB 更长，行业内大规模产能增量有望于 2028-2029 年释放，2026-2028 年行业内新增产能有限，供不应求情况有望持续。

投资方面，该机构指出，Low-CTE 电子布与 ABF 膜是产业链紧缺的核心卡脖子环节。此外，由于 ABF 封装基板存在受热翘曲问题，未来 CoWoP、玻璃基板、陶瓷基板等新技术方案有望成为有机 ABF 封装基板的替代方案。