【CNMO 科技消息】5 月 19 日，有外媒发文称，根据伯恩斯坦研究机构最新发布的报告，尽管苹果与英特尔之间存在代工合作的预期，但由于订单规模较小以及工艺技术差距，预计短期内无法撼动台积电在高端芯片代工市场的主导地位。

英特尔、台积电与苹果

该报告指出，目前没有迹象显示英特尔正在缩小与台积电在工艺技术上的差距。根据此前披露的合作框架，苹果有望在 2027 年起，采用英特尔 18A-P 制程代工基础款 M7 芯片。此外，计划于 2028 年发布的 A21 芯片，也可能采用英特尔 18A-P 或 14A 工艺。目前，苹果已获取英特尔 18A-P 工艺的工艺设计套件样品，用于内部评估。

除移动端芯片外，苹果面向数据中心和 AI 服务器的专用 ASIC 也被视为合作方向。广发证券研报预测，代号为 Baltra 的苹果新一代 ASIC 计划在 2027 年或 2028 年推出，并将采用英特尔的 EMIB 封装技术，此举旨在应对当前台积电 CoWoS 产能趋紧的供应压力。

伯恩斯坦在报告中指出，尽管三星代工技术持续进步，但其整体水平仍落后于台积电。目前全球仅台积电一家能够实现真 2nm 芯片量产。分析师认为，三星和英特尔未来虽有望获得更多订单，但更多是出于地缘政治和供应链多元化的考量，且主要集中在成熟制程节点。在高端超前制程领域，台积电短期内仍具备明显的领先优势。

近期业界信号显示，AMD 已将部分 2nm CPU 订单授予三星。与此同时，台积电正通过大规模资本开支巩固地位，目前有约 12 座工厂处于不同建设阶段，旨在锁定 2nm 及后续 1.4nm 节点的产能。机构总结认为，苹果与英特尔的合作更像是苹果在供应链层面的对冲与多元化布局，而非对台积电的彻底转向。考虑到英特尔在先进工艺的量产经验与规模限制，相关订单规模不足以改变当前的行业竞争格局。