快科技 5 月 19 日消息，伯恩斯坦法兴集团最新研究报告指出，苹果与英特尔达成的芯片代工协议不会对台积电构成实质性威胁。

分析师马克 · 李表示，目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距，苹果的合作仅涉及小批量的试验性订单。从成本效益和量产可行性来看，台积电依然是苹果的核心首选。

根据协议，苹果计划在 2027 年出货的基础款 M7 芯片上采用英特尔 18A-P 工艺节点，并在 2028 年推出的 A21 芯片上采用 18A-P 或更先进的 14A 工艺。

同时苹果代号为 Baltra 的下一代自研 ASIC 芯片也将于 2027 年或 2028 年问世，并采用英特尔 EMIB 封装技术。目前苹果已经获取了工艺设计套件样品用以评估。

伯恩斯坦目前维持对台积电的跑赢大盘评级，并将目标股价调高至 430 美元（约合 3118 元人民币），强调台积电依然是全球最值得信赖的人工智能复合材料供应商。

华尔街看好台积电的核心原因在于技术代差。目前台积电是全球唯一能够量产真正 2nm 芯片的晶圆厂，而三星采用 GAA 架构的 2nm 工艺节点在功能上仅与台积电的 3nm 工艺节点相当。

为了巩固在 2nm 以及 A14（1.4nm）工艺节点上的领先地位，台积电目前有 12 座不同的晶圆厂处于建设或规划阶段。