5 月 16 日，为期三天的 2026 杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）在杭州大会展中心圆满收官。展会以 " 链接芯生态，智造新机遇 " 为核心宗旨，立足长三角集成电路产业核心区位优势，依托杭州数字经济产业雄厚基底，创新打造 " 展览 + 论坛 + 对接 + 招商 + 引智 " 五位一体高能级产业平台，有效联动上海、苏州、无锡等长三角核心产业集群城市，全方位串联半导体与集成电路全产业链优质资源，为区域产业协同创新、国产化替代升级、供应链安全体系建设注入强劲动能，成为国内集成电路领域专业化、市场化、国际化的年度标杆盛会。

本届杭州长芯展聚焦半导体与集成电路细分赛道，呈现高纯度、高精度、高质量的专业化办展特色，产业集聚效应显著，各项运营数据亮眼。展会总展出面积达 3 万平方米，汇聚国内外 173 家行业领军企业、顶尖科研机构主力参展，联动国内外 600 余家上下游龙头企业参与交流观摩。展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、高端半导体设备、关键半导体材料、EDA 工具、Chiplet 先进封装、第三代半导体、AI 算力芯片及多场景终端应用等全产业链核心领域，完整展现国内集成电路产业技术迭代成果与全链条创新发展态势。

展会深耕精准商贸对接，聚焦产业供需痛点，高效打通产业链上下游信息壁垒，落地成效丰硕。本次展会累计入场专业观众突破 3 万人次，其中精准核心专业观众 9168 人、海外专业观众 1837 人，观展群体覆盖半导体制造、电子终端、新能源汽车、航空航天、医疗电子、科研院校、产业投资机构等全维度主体，观众专业度与匹配度位居行业同类展会前列。截至闭幕，展会现场达成 17 项重大合作签约，累计形成有效合作意向 121 项，意向合作总金额突破 139 亿元。

为深度赋能产业技术创新与生态共建，展会同期落地 16 场高规格行业论坛与专项产业活动。重点举办杭州新纪元半导体发展高峰论坛、先进封装与测试技术论坛、半导体关键材料与装备创新论坛、AI 光电融合与算力互连论坛、RISC-V 生态共建峰会、集成电路人才生态大会、产业投资项目对接会等系列主题活动。活动汇聚行业院士、权威专家、头部企业领袖、资深产业投资人齐聚杭州，围绕核心技术瓶颈突破、国产化替代路径、供应链安全保障、高端人才培育、资本赋能产业发展等关键议题深度研讨，共享前沿技术成果、研判行业发展趋势、凝聚产业协同共识，为国内集成电路产业高质量发展提供坚实的理论支撑与实践指引。

本次盛会获得海内外行业媒体全域聚焦、立体传播，超 300 家主流行业媒体全程跟踪报道，通过图文快讯、深度专访、视频直播、行业解读、专题盘点等多元形式，构建线上线下联动的全域传播矩阵，全方位展示本届展会丰硕成果与国内半导体产业创新实力，持续提升杭州作为长三角集成电路核心城市的行业影响力与产业号召力，进一步汇聚全球半导体产业资源，强化区域产业品牌势能。

本届杭州长芯展的成功举办，深度践行长三角产业协同发展战略，成功搭建起链接全球、辐射全国的集成电路产业高端合作平台。展会有力推动产业链、供应链、创新链、资本链、人才链五链深度融合，补齐产业对接短板、畅通产业内外循环、强化区域产业协同，持续夯实长三角集成电路产业集群核心竞争力。同时，展会精准聚焦国产化替代、供应链安全、新兴场景应用等行业核心热点，为企业搭建技术交流、资源对接、招商引智、市场拓新的高效通道，助力国内半导体企业突破技术壁垒、拓展海内外市场、对接优质资本资源，加速产业自主自强高质量发展进程。

本届杭州长芯展虽已圆满落幕，但产业赋能、资源联动、生态共建的长效价值将持续释放。未来将持续深耕半导体与集成电路全产业链赛道，不断优化展会服务体系、升级展会规模品质、丰富高端论坛内容、精准匹配产业资源，持续提升展会国际化、专业化、品牌化水平，全力打造亚洲极具影响力的集成电路产业标杆盛会，持续赋能中国半导体产业高速、高质量跨越式发展。

（中国日报浙江记者站 编辑：陈烨）

来源：中国日报网