证券之星消息，根据天眼查 APP 数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为 " 一种提高 PCB 板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机 "，专利申请号为 CN202310162795.5，授权日为 2026 年 5 月 19 日。

专利摘要：本发明涉及 PCB 板生产技术领域，具体涉及一种提高 PCB 板树脂塞孔生产效率的方法、存储介质和钻机，其方法包括 S1、将第一 PCB 板和第二 PCB 板放置在垫板上，第一 PCB 板的尾端与第二 PCB 板的首端对齐排布，在第一 PCB 板的表面和第二 PCB 板的表面上铺设铝片；钻孔机的第一钻孔资料对第一 PCB 板上的铝片和垫板进行钻孔且对第二 PCB 板首端上的铝片和垫板的进行钻孔，第二钻孔资料对第二 PCB 板尾端上的铝片和垫板进行钻孔，第二钻孔资料以第二 PCB 板首端上的铝片和垫板的钻孔数据进行定位从而与第一钻孔资料关联；S2、树脂塞孔后，取下 PCB 板，上另外两块 PCB 板，该方法能够同时对多块 PCB 板进行树脂塞孔，提高了树脂塞孔的制作效率。

今年以来广合科技新获得专利授权 14 个，较去年同期增加了 55.56%。结合公司 2025 年年报财务数据，2025 年公司在研发方面投入了 2.8 亿元，同比增 56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了 3 家企业，参与招投标项目 121 次；财产线索方面有商标信息 60 条，专利信息 451 条，著作权信息 39 条；此外企业还拥有行政许可 149 个。

数据来源：天眼查 APP

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