每经 AI 快讯，5 月 20 日，中信建投研报表示，英伟达 Rubin 进入量产，下一代 Feynman 进一步推升算力硬件需求，服务器架构从训练主导转向训推兼顾，从 GPU 主导转向 GPU+LPU 架构，并推出存储机柜、CPU 机柜、LPX 机柜等，实现系统方案的进一步优化。谷歌 /AWS/Meta 等厂商的 ASIC 亦在加速迭代。算力芯片需求持续强劲增长，先进制程、先进存储、先进封装、PCB、光通信等仍是硬件需求增量、技术创新最显著的环节，台积电、三星、英特尔等开发并扩产 2nm 先进制程，HBM 演进到 HBM4 并衍生出定制芯片，CoPoS、CoWoP 等先进封装形式涌现，CPU、传统存储的供需也逐步紧俏。

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