【CNMO 科技消息】5 月 20 日，据韩媒报道，英特尔首席执行官陈立武表示：" 英特尔已向客户交付 14A 工艺的 0.5 版工艺设计套件（PDK），目前进展顺利。0.9 版 PDK 面向外部客户的分发目标定在 10 月，面向内部业务的版本将更早交付。据 CNMO 科技了解，14A 是 1.4 纳米级半导体制程工艺，将首次应用 ASML 的量产型高数值孔径极紫外光刻设备。

0.9 版 PDK 是将数据调整至接近实际大规模量产条件（1.0 版 PDK）的测试阶段，代工厂将与客户商议待设计芯片、生产规模等事宜。陈立武透露：" 目前正与多家客户合作推进 14A 工艺，正与客户明确合作产品、所需产能规模及对应代工厂区等具体事宜 "。

陈立武还公布了 14A 工艺的量产时间表：2028 年启动试产，2029 年正式量产。试产是小批量生产测试芯片并进行工艺校验的阶段，核心目标是提升工艺良率，之后才会进入面向商用产品销售的大规模正式量产阶段。陈立武还提到，该时间节点与台积电 A14 工艺基本相同，A14 是台积电的 1.4 纳米级制程，此举直指双方直接竞争。

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英特尔目前还在规划 10A、7A 等代工工艺的战略，计划与客户建立持续合作关系，提升代工效率、降低缺陷密度。陈立武：" 英特尔曾一度失去过往在制造领域的部分优势，现已聘请来自三星晶圆代工的 Sean Han 副总裁组建团队，正研究良率提升方案 "。