来源：新浪证券 - 红岸工作室

5 月 19 日，江苏本川智能电路科技股份有限公司（下称 " 本川智能 "）以现场调研及参观形式接待了中信建投基金、上海盛宇股权投资基金等 8 家机构投资者。公司总经理江培来、研发总监张建波等核心管理层就小批量 PCB 市场竞争、CIPB 项目技术优势与商业化进展、产能布局及未来战略方向等核心问题与投资者展开深入交流。

投资者活动基本信息

投资者关系活动类别	特定对象调研、现场参观
时间	2026 年 5 月 19 日
地点	公司
参与单位名称	中信建投基金管理有限公司、上海盛宇股权投资基金管理有限公司、福州海承投资有限公司、深圳慈曜资产管理有限公司、天风证券（中小盘研究团队）、财通证券（电子行业研究团队）、国海证券（电子行业研究团队）、西南证券（电子行业研究团队）
上市公司接待人员	总经理江培来先生、研发总监张建波先生、财务负责人兼董事会秘书董超先生、证券事务代表魏博文先生

核心业务与技术亮点解析

聚焦小批量高端 PCB 市场 毛利率优势显著

针对小批量 PCB 市场竞争格局，公司表示，该领域对生产管理要求高、行业壁垒强，应用场景广泛且需求稳步增长，单位价值及议价能力较高，毛利率通常高于大批量板。公司坚持 " 小而美、专而精 " 战略，深耕定制化、小批量高端细分市场（如 CIPB、特种基材 PCB 等），避免与大厂在红海市场竞争，暂无转向大批量板生产的规划。

CIPB 项目技术领先 2030 年机器人模块市场空间达 350-650 亿元

作为公司核心技术亮点，CIPB（芯片埋入功率板）项目引发机构重点关注。该技术通过芯片与基板一体化封装，解决传统叠层架构体积大、散热差、寄生电感高等痛点，核心优势显著：

- 电气性能：寄生电感降低 90% 以上，开关损耗显著减少，电源转换效率大幅提升；

- 热管理与可靠性：结温降低 15-20 度，支持 200 度高温运行，功率循环次数超 10 万次（为传统方案 3-10 倍）；

- 集成度与成本：体积缩小 30%-50%，功率密度提升 2-3 倍，成本较传统方案降低 20%-30%。

应用场景方面，CIPB 已覆盖 AI 服务器电源（适配 450W-500W 功率需求）、储能光伏（整机效率提升 2%-4%）、机器人（关节驱动体积缩小 60%-80%）等领域。公司预计，到 2030 年 CIPB 对应下游市场规模广阔，其中机器人模块市场空间达 350-650 亿元，服务器电源、新能源汽车、光伏逆变器市场规模分别为 90-250 亿元、60-150 亿元、50-160 亿元。

产能持续扩张 多业务板块协同增长

产能布局上，公司 2026 年南京基地实际产量可达 120 万平方米；珠海硕鸿工厂一期已投产，二期预计 2027 年底建成，达产后产能将达 100 万平方米；泰国基地规划产能约 40 万平方米，未来将视海外订单需求推进整合扩产。

业务板块方面，公司以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，同时深耕工业控制、电力及电源等领域：

- AI 领域：CIPB 产品已完成头部 AI 服务器电源客户样品验证，正式进入供应链并小批量生产；

- 汽车电子：覆盖多家主流整车厂与 Tier 1 供应商，正与头部车企就 CIPB 产品开展样品验证；

- 新能源：切入储能和充电桩头部供应链，打造差异化优势；

- 光模块：800G 相关 PCB 实现小批量供货，多家客户样品验证中。

业绩表现上，2025 年公司营收同比增长 46.94%，归母净利润同比增长 33.74%；2026 年一季度营收同比增长 38.06%，综合毛利率约 19.26%，资产负债率较低，现金流状况良好。

未来聚焦三大高增长领域 推动 CIPB 规模化应用

公司表示，未来将聚焦 AI 算力、汽车电子和通讯三大高增长驱动领域（预计整体市场规模突破 940 亿美元），加强高频高速、CIPB 和 HDI 板技术领先优势，推动 CIPB 规模化应用。技术路线上，CIPB 将从现有埋铜、埋阻工艺向埋芯升级，持续布局埋硅、埋电容等前沿嵌入式方案，夯实技术壁垒。

商业化进展方面，CIPB 项目目前处于小批量试产阶段，大规模放量预计在未来 1-2 年。公司已解决材料翘曲、高压绝缘等核心技术难题，与上游芯片厂商、模块厂深度合作打通全链路供应能力，业务模式从单一 PCB 制造商转型为功率模块整体制造商，与头部功率器件企业形成产业协同关系。

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