快科技 5 月 20 日消息，在 2026 阿里云峰会上，平头哥在发布新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 的同时，首次对外公开了真武系列芯片的完整产品路线图。未来两年将陆续推出算力更强的真武 V900 与真武 J900 两代芯片，以满足 Agentic 时代千行百业的 AI 算力需求。

作为本代旗舰，真武 M890 内置 144GB HBM 显存，片间互联带宽达到 800GB/s，整体性能是前代真武 810E 的 3 倍，原生支持 FP32 到 FP4 等多种数据精度。

根据阿里平头哥官方公布的真武 AI 芯片路线图，2027 年第三季度将推出真武 V900，该芯片采用深度迭代的自研并行计算架构，性能达到真武 M890 的 3 倍，配备 216GB 显存，片间互联带宽提升至 1200GB/s。

2028 年第三季度将发布真武 J900，实现自研并行计算架构的跨越革新，性能将持续突破，具体参数暂未公布。

在峰会上，阿里同步发布了基于真武 M890 的 128 超节点服务器，搭载 ICN Switch 1.0，通信时延低至百纳秒级，可让 128 张 AI 芯片组成一台计算机，满足海量 Agent 并发推理和大模型训练需求。

平头哥首次对外披露了真武系列芯片的累计出货数据：截至峰会当日，真武系列芯片已累计出货 56 万片，服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等 20 多个行业的 400 多家客户。

此次披露的真武 V900 与真武 J900 具体规格尚未公开，但从路线图发布时间节点来看，两代产品将在未来两年内完成迭代，平头哥在 AI 芯片领域的长期投入节奏已清晰可见。