【CNMO 科技消息】近日，英特尔首席执行官陈立武确认，公司已开始推进 10A 和 7A 制程工艺的研发工作。这两代工艺将作为现有 18A 以及下一代 14A 之后的后续节点，面向未来十年的产品路线图布局。按照现有规划，14A 节点仍将于今年 10 月按计划发布关键 PDK，以支持后续生态开发与客户导入。

英特尔

陈立武在公开活动中表示，英特尔正在同步推进更长期的工艺路线图，不仅关注当前节点，也着手准备更远期的 10A 和 7A 技术。他指出，客户关注的不只是眼前产品，还会考察企业未来数代工艺的连续性和可执行性，因此公司希望以长期路线图支撑业务发展。

根据现有信息，10A 和 7A 工艺预计都将支持使用 ASML 的高数值孔径 EUV 光刻设备。该类设备也将首先应用于 14A 节点。这意味着，14A 不仅是英特尔下一代先进制程的重要阶段，也可能成为后续更小节点工艺在设备和技术路径上的基础。

从时间顺序来看，18A 是英特尔当前重点推进的先进工艺之一，14A 则被视为下一阶段节点，而 10A 和 7A 将进一步延伸其未来制程规划。随着半导体制造进入更高难度阶段，工艺路线图、设计工具包发布节奏以及先进光刻设备导入情况，正成为观察芯片制造商长期竞争力的重要指标。此次披露也显示，英特尔已开始为下一个十年的制程演进提前做准备。