快科技 5 月 21 日消息，今年旗舰手机芯片将全面转向 2nm，高通阵营将由骁龙 8 Elite Gen6 系列首发，一次性推出两款产品，并首次推出 Pro 版本，在 CPU、GPU、AI、散热及存储规格上全面升级。

工艺方面，骁龙 8 Elite Gen6 系列采用台积电 2nm 工艺，晶体管密度大幅提升，同性能下功耗可降低 36%，同功耗下性能提升 18%，重点改善高负载场景的功耗与发热表现。

CPU 采用全新 2+3+3 八核心架构，含 2 颗高性能核心、3 颗性能核心、3 颗高效率核心，高通自研 Oryon 架构继续升级，L2 缓存从 12MB 提升至 16MB，最高主频接近 5GHz，突破手机性能极限。

GPU 方面，标准版搭载 Adreno 845，配备 12MB GMEM 缓存与 6MB 系统缓存；Pro 版升级为 Adreno 850，图形性能进一步增强。

此外，Pro 版还将新增 HPB 硬件级热控制技术，提升热量分散能力，降低高负载降频风险。

AI 算力由新一代 Hexagon NPU 提供，端侧 AI 处理能力增强，对于大模型与生成式 AI 应用的支持更好。

存储规格上，标准版支持 LPDDR5X+UFS 5.0，Pro 版有望支持 LPDDR6 内存。

按照惯例，三星 S27 系列、一加 16、iQOO 16、小米 18 等旗舰机型都将搭载骁龙 8 Elite Gen6 系列，其中小米 18 系列有望继续拿下首发。