瑞财经 严明会 近日，华泰证券研报通过对 16 家全球主要半导体代工及封测企业 2026 年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的 AI 芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资。

另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，" 硅光 " 有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决 AI 集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。

华泰证券预计 2026 年全球半导体企业资本开支同比或增长 32% 到 2272 亿美元，WFE（晶圆制造设备）收入同比或增长 27% 到 1650 亿美元。

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