IT 之家 5 月 21 日消息，AMD 今日表示正与多家中国台湾地区 OSAT（外包封测）合作伙伴一道推进新一代 EFB（Elevated Fanout Bridge，高架扇出桥）先进封装技术的研发。

IT 之家注意到，AMD 早在 Instinct MI200 系列显卡加速器上就使用了 EFB 技术，这是其 2.5D 异构集成实现方案。而此次宣布的则是面向未来的演进版本。

AMD 正与日月光 ( ASE ) 、矽品 ( SPIL ) 以及其它业界伙伴合作，共同开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术。EFB 架构能显著提升互连带宽并改善功耗效率，为 "Venice" CPU 提供强力支持。

AMD 还与力成 ( PTI ) 一道成功验证了业界首款 2.5D 面板级 EFB 互连技术。该技术支持大规模的高带宽互连，让客户能部署更高效率的 AI 系统，同时提升整体经济效益。