本川智能 ( 300964.SZ ) 公告称，公司控股子公司南京本川鹏芯科技有限公司与西安交通大学签署《技术开发 ( 委托 ) 合同》，委托其研究开发功率半导体器件 CIPB 高密度封装技术项目，双方协同完成适配 CIPB 技术路线的新型碳化硅封装结构及配套工艺体系的搭建，形成可量产的功率模块解决方案。研究开发经费和报酬总额为 50 万元。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。