【太平洋科技快讯】在阿里云峰会上，平头哥半导体首次公开真武系列芯片完整路线图，并正式推出新一代训推一体 AI 芯片真武 M890。

据了解，真武 M890 配备 144GB 大容量显存，片间互联带宽高达 800GB/s，整体算力性能达到上一代产品 810E 的 3 倍，可更好支撑智能体 ( Agent ) 高频、高并发的模型调用需求。平头哥副总裁高慧表示，智能体在毫秒级内可发起数十次模型调用，必须实现算力、网力、存力的系统级协同，而全栈自研芯片矩阵正是为这一场景设计。

本次峰会同时公布了未来两年芯片迭代计划，V900、J900 将陆续推出，持续完善云端 AI 推理与训练布局。平头哥方面表示，真武芯片并非仓促面世，而是已在阿里内部、蚂蚁集团、智能驾驶、金融、政务、运营商等场景长期验证后才推向市场，走成熟落地再公开的路径。在技术路线上对标谷歌 TPU 模式，坚持 " 自研芯片 + 自研大模型 " 以实现最优性价比。

会上还展示了通义千问大模型的能力：Qwen3.7-Max 在无人工干预的 M890 芯片上自主运行 35 小时，完成生产级 AI 计算内核的编写与优化，性能较官方版本提升 10 倍。

针对市场目标，阿里云方面透露，目前已拿下 AI 推理市场 20% 以上份额，大客户场景保持全胜。此前提出的 " 拿下 80%AI 云增量市场 " 目标，将依托真武芯片持续推进。