金融界 05-22
天合光能申请导电填料与导电浆料专利,导电填料具有高导电性特点
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国家知识产权局信息显示,天合光能股份有限公司申请一项名为 " 导电填料、导电浆料 " 的专利,公开号 CN122073168A,申请日期为 2024 年 11 月。

专利摘要显示,本申请提供了一种导电填料、导电浆料,涉及电子材料技术领域。导电填料,包括第一导电填料、第二导电填料;第一导电填料由通入含碳气体的镓基液态金属合金形成;形成所述第一导电填料过程中形成的碳材料为活性炭;第二导电填料由通入含碳气体的镓基液态金属合金形成;形成所述第二导电填料过程中形成的碳材料为石墨烯。利用镓基液态金属合金与碳单质进行原位复合,得到第一导电填料、第二导电填料,第一导电填料、第二导电填料混合而成的导电填料具有成本低、分散效果好、高导电性、高稳定性等特点。

天眼查资料显示,天合光能股份有限公司,成立于 1997 年,位于常州市,是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本 234256.7686 万人民币。通过天眼查大数据分析,天合光能股份有限公司共对外投资了 21 家企业,参与招投标项目 7211 次,财产线索方面有商标信息 762 条,专利信息 4780 条,此外企业还拥有行政许可 42 个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为 AI 基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员

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