AMD 正式确认，代号 Venice 的第六代 EPYC 处理器已在台积电台湾工厂启动量产爬坡。这是业界首款进入 2nm 级制程量产的高性能计算芯片，最高配备 256 个 Zen 6 核心，官方宣称计算性能较现有 EPYC Turin 系列提升 70%。

台积电 N2 节点于去年底开启量产，今年正加速推进五座独立晶圆厂的建设以满足创纪录的订单需求。苹果据传拿下了初期 N2 产能的大头用于消费级芯片，但 AMD 凭借 Venice 抢下了 HPC 领域的首发位置。服务器与数据中心芯片的裸片面积更大、架构复杂度更高，在新制程上通过良率验证的难度远超手机 SoC。

AMD 首席执行官苏姿丰在新闻稿中表示：" 随着 AI 与智能体负载快速扩展，客户需要能更快从创新走向量产的平台。"

Venice 采用全新 SP7 插槽，单插座支持 16 条内存通道，带宽达 1.6TB/s，CPU 与 GPU 互联带宽翻倍——这暗示着 PCIe 6.0 的支持。这些规格曾在去年的 Advancing AI 大会与今年 CES 上预览，此次官宣意味着该芯片将于今年晚些时候进入商业出货阶段。

竞争对手 Intel 的节奏明显落后。原本应与 Venice 正面对标的 P 核 Xeon 7 系列 Diamond Rapids，据传已推迟至 2027 年中。Intel 今年唯一的服务器新品是 Clearwater Forest，基于 Intel 18A 工艺的 E 核设计，最多 288 核，面向高密度规模化部署优化，而非 Venice 主攻的高单线程与通用性能市场。

据 Mercury Research 数据，AMD 在 2026 年 Q1 的服务器 CPU 收入份额已达创纪录的 46%，较去年 11 月财报日时的约 40% 继续攀升。在 Intel 至少一年内只能依靠现有 Granite Rapids Xeon 6 产品线应对的细分市场，Venice 有望延续这一势头。

AMD 同时确认了另一款第六代 EPYC 处理器 Verano，同样基于台积电 2nm 工艺，针对每美元每瓦性能优化。此外，AMD 计划将 Venice 的部分产能转移至台积电亚利桑那工厂，这大概率指向去年 4 月动工的 Fab 21 三期项目，该项目规划用于 N2 及 A16 工艺。不过该厂的大规模 2nm 量产最早也要到 2028 年才能实现。