经济观察网 台积电近期披露多项业务合作、产能布局及资产处置动态，业务与资本动作持续推进。

业务进展情况：

2026 年 5 月 21 日，AMD宣布将全面采用台积电 2nm 工艺技术量产下一代数据中心 CPU（"Venice"），并计划扩大与台积电在先进封装方面的合作。IC 设计厂商联发科正在深化与台积电在 CoWoS 等先进封装技术上的合作。台积电与索尼计划在日本成立图像传感器合资企业，旨在利用 AI 提升相关效率。2026 年 5 月 15 日，台积电宣布出售所持世界先进 8.1% 的股权，以更专注于核心业务。

最近项目进展：

2026 年 5 月 12 日，台积电董事会批准向其美国亚利桑那州子公司增资不超过 200 亿美元，以加速先进制程与先进封装布局。该工厂计划在 2027 年下半年量产 3nm 制程。

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