快科技 5 月 24 日消息，23 日下午，NVIDIA CEO 黄仁勋搭乘专机提前抵达台北松山机场，比外界原先预期的 27 日早了整整四天。

他此行不仅将为 6 月登场的 GTC   Taipei 及 COMPUTEX 揭开序幕，更将亲自坐镇协调 NVIDIA 史上最大规模的产品导入计划，标志着全球 AI 供应链正式进入 Vera Rubin 时代。

黄仁勋受访时表示，此行有很多事情要做，包括拜访客户、合作伙伴、员工，并举行公司会议。

黄仁勋在机场接受采访时明确表示，代号 Vera Rubin 的新一代 AI 超级芯片平台，将是 NVIDIA 乃至计算机产业史上最成功的一代产品。

与此前 Hopper 时代仅有 1-2 家前沿 AI 公司合作不同，如今全球所有主流云服务商、电脑厂商和模型公司都已加入 Vera Rubin 生态。

作为核弹级的重磅新品，Vera Rubin 是 NVIDIA 新一代 AI 超级芯片平台，以暗物质研究先驱天文学家薇拉 · 鲁宾命名。该平台由 Rubin   GPU 和 Vera   CPU 组成，采用台积电第 3 代 3nm 制程与 CoWoS-L 封装技术，首次支持 8 层 HBM4 高带宽存储。

2025 年 10 月，黄仁勋在 GTC 大会上首次展示该芯片，2026 年 3 月，在 GTC2026 大会上正式发布 Vera Rubin   AI 平台，计划于 2026 年第三或第四季度量产。

此前，黄仁勋在财报电话会议上表示，Vera Rubin 预计将在今年下半年开始生产和发货，其推理吞吐量比当前的 Blackwell 架构高出 35 倍。

NVIDIA 表示，Vera Rubin 目前处于未产先火的状态，预计在整个生命周期内都将面临供应受限的局面。

尤为惊人的是，单一 Vera Rubin 系统包含近 200 万个零组件，需要中国台湾约 150 家生态伙伴协同打造，覆盖晶圆代工、先进封装、服务器、散热、电源等全产业链。

黄仁勋强调，NVIDIA 的规划通常提前 2-3 年进行，目前公司营收已实现年增近 100% 的高速增长，明年仍将维持这一势头，中国台湾供应链下半年将迎来前所未有的忙碌期。